Низькотемпературна-паяльна паста, що не містить свинцю

Характеристики продукту

Система флюсу та змочування

Система флюсу, яка входить до складу цієї серії паяльних паст, була розроблена на основі суворого матеріалознавчого відбору та комплексних протоколів перевірки процесу. Розроблена відповідно до механізмів утворення інтерметалічних сполук і принципів кінетики міжфазної реакції, ця формула була спеціально розроблена для вирішення відмінних характеристик пайки від низьких{1}} до -середніх температур, властивих системам сплавів SnBiAg. Запатентована композиція флюсу значно зменшує поверхневу вільну енергію розплавлених безсвинцевих припоїв, водночас ефективно мінімізуючи міжфазний натяг між фазою рідкого металу та поверхнями металізації підкладки. Ці оптимізовані властивості спільно покращують динаміку капілярного потоку та можливості поширення змочування протягом усієї послідовності пайки оплавленням, забезпечуючи тим самим високу якість формування шару інтерметалічного зв’язку на межах спаювання.

Можливість друку трафаретом

Що стосується адаптивності процесу трафаретного друку, цей продукт демонструє виняткову стабільність роботи під час безперервного виробництва. Після відділення від стінок отворів трафарету відкладення паяльної пасти мають точну геометричну чіткість із чітко-визначеними периферійними межами. Після нанесення на поверхню колодки матеріал зберігає чудові характеристики збереження форми та надійну адгезійну міцність протягом усього інтервалу перед -розміщенням, ефективно запобігаючи деформації колапсу та явищу периферійного розповсюдження, які інакше поставили б під загрозу точність розміщення та кінцеву геометричну цілісність паяного з’єднання.

Вікно процесу переформатування

Вікно процесу паяння оплавленням для цього продукту було розроблено зі значною широтою, що дозволяє підтримувати постійну та надійну продуктивність пайки, навіть коли параметри температурного профілю відхиляються в межах прийнятних допусків від оптимальних налаштувань. Ця характеристика зменшує залежність виробничої лінії від точності контролю теплової зони, одночасно підвищуючи відмовостійкість процесу та стабільність продуктивності серійного виробництва в різних робочих умовах.

Якість і надійність пайки

Після завершення процесу паяння отримані паяні з’єднання мають геометрично однорідну та об’ємно завершену конфігурацію з яскраво вираженим металевим блиском і всебічною ефективністю заповнення -отворів, де це можливо. Імовірність появи характерних дефектів пайки, включаючи холодні з’єднання, недостатнє зволоження, утворення паяних перемичок і утворення пустот, залишається на виключно мінімальному рівні протягом виробничих циклів. Кількість залишків флюсу після оплавлення, які залишаються на поверхні підкладки, є незначною, що підтверджує сумісність із методологіями не-чистого процесу. Ці мінімальні залишки не впливають на подальшу надійність контакту тестового зонда в-ланцюзі, зберігаючи значення опору ізоляції поверхні підкладки на підвищених рівнях, забезпечуючи тим самим довгострокову-стабільність електричних характеристик і функціональну надійність готових вузлів.

Екологічна відповідність

Усі варіанти продукту в цій серії повністю відповідають вимогам Директиви щодо обмеження вмісту шкідливих речовин (RoHS) і застосовним специфікаціям обмеженого контролю речовин, що стосуються навколишнього середовища. Рецептури не містять регульованих елементів важких металів, зокрема свинцю, кадмію чи ртуті, що класифікує ці матеріали як екологічно відповідальні, не-чисті-безсвинцеві витратні матеріали для паяння від -до-середніх температур.

Область застосування

Цільові домени

Ця серія продуктів розроблена для сумісного використання зі сплавами без свинцю{0}}припою з низькими-–-середніми температурними характеристиками плавлення.

Основні сфери застосування охоплюють світлодіодні освітлювальні модулі-високої потужності та вузли оптичних джерел

Компоненти управління температурою друкованої плати з металевим- сердечником

Виготовлення модуля радіочастотного та високочастотного-тюнера

Гнучке з’єднання стрічкового кабелю друкованої схеми

Термо{0}}прикріплення електронних компонентів

Багатошарові збірні друковані плати, що вимагають кількох послідовних термічних циклів пайки оплавленням протягом усього процесу виробництва в різноманітних категоріях електронних та електричних продуктів.

Технічні характеристики продукту

Склад сплаву	Клас галогенів	Розмір частинок	Номер моделі	Технічні характеристики
Sn64Bi35Ag1	ROL1	Тип 3	СОТ-LF2002	Помірний рівень активації з чудовими характеристиками текучості розплаву; розроблено для друку трафаретів і дозування в середовищі-температури процесу паяння
Sn64Bi35Ag1	ROL1	Тип 3	WTO-LF2001-TS	Помірний рівень активації, сумісний із методологіями друку та видачі; виняткова ефективність придушення кульок припою зі світлим-залишком -затвердіння; покращена здатність до поширення змочування, створюючи об’ємно повну геометрію з’єднання з мінімальним окисним знебарвленням після-припою
Sn64Bi35Ag1	ROL0	Тип 3	SnBi35Ag1YM501/3B	Повністю безгалогенна-рецептура з помірними характеристиками активації; спеціально розроблений для процесів трафаретного друку за технологією поверхневого монтажу; виражене інгібування кульок припою з чудовою ефективністю змочування та об’ємно повним формуванням паяного з’єднання
Sn42Bi58	ROL0	Тип 2.2	SnBi58YM520/2.2B	Повністю не містить галогенів-компонент, придатний для технології поверхневого монтажу, для процесів оплавлення-в-вставляння через-отвір і для прикріплення компонентів керування температурою; чудові характеристики придушення кульок припою з повним покриттям змочування та геометрично однорідними конфігураціями з’єднань